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华为申请实用新型专利:一种振动马达及电子设备专利

发布日期:2021-12-01 09:13   来源:未知   阅读:

  上海金属网金属加工材料报价(201,据企查查数据显示,华为技术有限公司于2019年4月30日申请了“一种振动马达及电子设备”专利,该专利于2020年4月21日公开说明。

  IT之家获悉,本实用新型提供了一种振动马达及电子设备,该振动马达包括壳体、悬置在壳体内的质量块、以及驱动质量块振动的驱动装置。其中,驱动装置包括嵌套在质量块内的磁体组件以及固定设置在壳体内且用于驱动磁体组件振动的线圈,且线圈与磁体组件相对设置。为改善磁体组件的漏磁现象,振动马达还包括用于防止磁体组件漏磁的导磁片组件。导磁片组件不仅包裹磁体组件上背离线圈的表面,还包裹磁体组件上除背离线圈的表面和朝向线圈的表面外的至少一个表面,从而减少振动马达对附近的磁敏感器件的磁干扰。

  11月30日消息,华为仍然在研发新的鸿蒙智能手机,这一点是确切无疑的。据微博博主@WHYLAB称,华为有一款4G新机通过国家质量认证,型号BAL-AL00,新机支持最高40W快充。目前还不清楚具体型号。此前有消息称华为将在12月推出新款翻盖式折叠屏手机Mate V,还会推出一系列新品,包括支持血压测量的智能手表、墨水屏、蓝牙眼镜等产品。IT之家获悉,华为的Mate V折叠屏手机造型专利图很早前就已经曝光,该博主称这款上下折叠版本的手机定位应该不会超过万元,主要是面向女性消费者人群。

  新款4G鸿蒙手机通过认证,最高达40W快充 /

  华为技术有限公司日前新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”,公开号为CN113707623A。图源:天眼查随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展,电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高,业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装,然而上述芯片封装组件通常存在较为严重的散热问题,芯片产生的热量无法得到有效散热,从而造成一定的安全隐患。为此,华为提出了上述专利。专利摘要显示,本申请的目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法,该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热,以有效降低安全隐患。其中,本申请提供的芯片封装组件,通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下

  公开了“芯片封装组件”相关专利 /

  今天,业内人士Ross Young在社交平台爆料,华为将在年底发布可折叠屏手机,这将是华为2021年的重磅之作。就在本月,华为推出了Mate X2典藏版折叠屏手机,配备了12GB内存、512GB存储,首发起售价18999元。它搭载的是麒麟9000 5G芯片,支持11个5G频段,与华为Mate 40 Pro 5G网络频段相一致,是目前华为最强悍的5G旗舰手机。从Ross Young的爆料来看,在Mate X2典藏版之后,华为还将会推出新款折叠屏手机,可能是Mate X3。考虑到麒麟9000 5G芯片所剩的量不多,华为新款折叠屏手机可能会使用高通芯片,当前上市的华为P50便使用

  新款折叠屏手机年底发布 /

  据业内人士透露,自11月以来,华为已开始批量生产其下一代可折叠智能手机。这款手机将与三星的Galaxy Z Flip 3竞争,预计价格会更低。《电子时报》报道称,在11月25日的一次投资者会议上,兆利科技透露,已开始为一位客户量产一款新型可折叠智能手机的铰链,较其前代产品需要更少的零部件,因此收益率更高。尽管兆利科技并未指明客户的名字,但行业观察人士认为,其指的是华为。随着消费者对轻量高分辨率智能手机的热情逐渐淡去,各大企业纷纷将重点放在了可折叠智能手机的开发上。在看到三星Galaxy Z Flip 3销售的成功后,包括华为在内的其他公司也加快了自己的可折叠设备的生产。不过,尽管可折叠智能手机很受欢迎,但其刚刚进入市场,价格

  华为商城宣布上线手机内存升级服务,价格389元起。华为所指的的“内存”,并不是运行APP的内存,而是我们常说的机身存储。即通过更换更大内存的存储芯片,解决手机存储空间不足的问题。从活动页面来看,参与内测升级的机型涉及Mate系列、P系列、nova系列、畅享系列。升级128GB存储,若主板无故障,价格为459元,优惠价389元,若主板有故障,价格为709元,优惠价589元;升级256GB存储,若主板无故障,价格为659元,优惠价559元,若主板有故障,价格为909元,优惠价759元;常见问题:1、设备没有问题,主板完好,只是想要扩展内存能否参与?可以参与,但前提是需要符合内存升级服务的参与条件。2、是否支持升级运行内存?不支持,内存

  上线手机内存升级服务 四大系列均可享 /

  要说起华为“天才少年”,那话题度可以说是直接拉满。但在百万级年薪背后,“天才少年”们日常从事怎样的工作,却始终保持神秘。现在,下文终于来了——华为首次主动公开“天才少年”最新动向:2019年入职、拿到200万offer的钟钊,仅用不到1年的时间,就带领团队将AutoML算法研究应用到了千万台华为Mate系列和P系列手机上。华为官方提到,这意味着,钟钊团队成功开启了AutoML大规模商用的先河。消息一出,又是一波线万年薪,花得值了。入职不到一年,算法用于千万台华为手机具体怎么个值法,还是从钟钊本人的研究工作说起。事实上,钟钊解决的正是图像像素处理算法中的一大痛点——算法精度与模型大小的平衡。如果解决它,就能将像素

  首次自曝“天才少年”成果 网友:价值200万年薪! /

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